Modèl: FR4 Printed Circuit Boards
Aplikasyon pwodwi: SmartPhone
Kouch Komisyon Konsèy: Multikouch
Materyèl debaz: Polyimide (PI)
Inner Cu epesè: 18um
Quter Cu epesè: 35um
Koulè fim kouvri: jòn
Koulè mask soude: jòn
Sérigraphie: Blan
Tretman sifas: ENIG
FPC epesè: 0.26 +/-0.03mm
Kalite rèd: FR4, PI
Min liy lajè/espas: 0.1/0.1mm
Min twou: 0.15mm
twou avèg:/
twou antere:/
Tolerans twou (nm): PTH: 士 materyèl: 士0.05
lBoard Kouch:/
