CAPEL FPC & Flex-rijid PCB pwodiksyon kapasite
| Pwodwi | Gwo Dansite | |||
| Entèkonèksyon (HDI) | ||||
| Creole Flex sikui Flex | Flat sikwi fleksib | Rijid Flex Circuit | Chanjman manbràn | |
| Gwosè Panel estanda | 250mm X 400mm | Woule fomat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| lajè liy ak Espas | 0.035mm 0.035mm | 0.010"(0.24mm) | 0.003 "(0.076mm) | 0.10 "(.254mm) |
| Epesè Copper | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz ak pi wo | 0.005"-.0010" |
| Konte Kouch | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / drill size | ||||
| Minimòm Drill (Mekanik) Twou Dyamèt | 0.0004" (0.1 mm) 0.006" (0.15 mm) | N/A | 0.006" (0.15 mm) | 10 mil (0.25 mm) |
| Minimòm Via (Lazè) Size | 4 mil (0.1mm) 1 mil (0.025mm) | N/A | 6 mil (0.15 mm) | N/A |
| Minimòm Mikwo Via (Lazè) Size | 3 mil (0.076 mm) 1 mil (0.025 mm) | N/A | 3 mil (0.076 mm) | N/A |
| Materyèl rèd | Polyimid / FR4 / Metal /SUS /Alu | PET | FR-4 / Poyimid | PET / Metal / FR-4 |
| Pwoteksyon Materyèl | Copper / ajan Lnk / Tatsuta / Kabòn | Silver Foil/Tatsuta | Copper / Silver Ink/Tatduta / Kabòn | Foil ajan |
| Materyèl zouti | 2 mil (0.051 mm) 2 mil (0.051 mm) | 10 mil (0.25mm) | 2 mil (0.51 mm) | 5 mil (0.13 mm) |
| Zif Tolerans | 2 mil (.051 mm) 1 mil (0.025 mm) | 10 mil (0.25mm) | 2 mil (0.51 mm) | 5 mil (0.13 mm) |
| MASK SOLDER | ||||
| Soude Mask Pon Ant Baraj | 5 mil (.013 mm) 4 mil (0.01mm) | N/A | 5 mil (0.13 mm) | 10 mil (0.25mm) |
| Tolerans Enskripsyon Mask soude | 4 mil (.010 mm) 4 mil (0.01mm) | N/A | 5 mil (0.13 mm) | 5 mil (0.13 mm) |
| KOUVRI | ||||
| Enskripsyon Coverlay | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Enskripsyon PIC | 7 mil 4 mil | N/A | 7 mil | N/A |
| Enskripsyon Mask soude | 5 mil 4 mil | N/A | 5 mil | 5 mil |
| Sifas fini | ENIG/Immersion Silver/Immersion Eten/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ENEPIG | |||
| Lejand | ||||
| Wotè Minimòm | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Koupe grafik |
| Lajè minimòm | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Espas minimòm | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Enskripsyon | ± 5mil ± 5mil | ± 5mil | ± 5mil | |
| Enpedans | ± 10% ± 10% | ± 20% | ± 10% | NA |
| SRD (Mouri Steel Rule) | ||||
| Deskripsyon Tolerans | 5 mil (0.13 mm) 2 mil (0.051 mm) | N/A | 5 mil (0.13 mm) | 5 mil (0.13 mm) |
| Reyon minimòm | 5 mil (0.13 mm) 4 mil (0.10 mm) | N/A | 5 mil (0.13 mm) | 5 mil (0.13 mm) |
| Anndan Radius | 20 mil (0.51 mm) 10 mil (0.25 mm) | N/A | 31 mil | 20 mil (0.51 mm) |
| Koupe Minimòm Twou Size | 40 mil (10.2 mm) 31.5 mil (0.80 mm) | N/A | N/A | 40 mil (1.02 mm) |
| Tolerans nan gwosè twou kout pwen an | ± 2mil (0.051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 mil (0.051 mm) |
| Lajè plas | 20 mil (0.51 mm) 15 mil (0.38 mm) | N/A | 31 mil | 20 mil (0.51 mm) |
| Toleranc nan twou a deskripsyon | ± 3 mil ± 2 mil | N/A | ± 4 mil | 10 mil |
| Tolerans nan kwen twou a deskripsyon | ± 4 mil ± 3 mil | N/A | ± 5 mil | 10 mil |
| Minimòm nan tras nan deskripsyon | 8 mil 5mil | N/A | 10 mil | 10 mil |
Kapasite pwodiksyon CAPEL PCB
| Paramèt teknik | ||
| Non. | Pwojè | Endikatè teknik |
| 1 | Kouch | 1-60 (kouch) |
| 2 | Maksimòm zòn pwosesis | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (kouch) 0.40mm |
| 6 (kouch) 0.60mm | ||
| 8 (kouch) 0.8mm | ||
| 10 (kouch) 1.0mm | ||
| 4 | Lajè liy minimòm lan | 0.0762mm |
| 5 | Espas minimòm | 0.0762mm |
| 6 | Ouverture mekanik minimòm | 0.15mm |
| 7 | Twou miray epesè kwiv | 0.015mm |
| 8 | Tolerans ouvèti metalize | ± 0.05mm |
| 9 | Tolerans ouvèti ki pa metalize | ± 0.025mm |
| 10 | Tolerans twou | ± 0.05mm |
| 11 | Dimansyon tolerans | ± 0.076mm |
| 12 | Minimòm pon soude | 0.08mm |
| 13 | Rezistans izolasyon | 1E+12Ω（nòmal） |
| 14 | Rapò epesè plak | 1:10 |
| 15 | Chòk tèmik | 288 ℃ (4 fwa nan 10 segonn) |
| 16 | Defòme ak koube | ≤0.7% |
| 17 | Fòs anti-elektrisite | > 1.3KV/mm |
| 18 | Fòs anti-nidite | 1.4N/mm |
| 19 | Soude reziste dite | ≥6H |
| 20 | Retardance flanm dife | 94V-0 |
| 21 | Kontwòl enpedans | ±5% |
Kapasite pwodiksyon CAPEL PCBA
| Kategori | Detay yo | |
| Tan plon | 24 èdtan Pwototip, tan livrezon ti-pakèt se apeprè 5 jou. | |
| Kapasite PCBA | SMT patch 2 milyon pwen / jou, THT 300,000 pwen / jou, 30-80 lòd / jou. | |
| Sèvis konpozan | En | Avèk sistèm jesyon akizisyon eleman ki gen matirite ak efikas, nou sèvi pwojè PCBA ak pèfòmans pri wo. Yon ekip enjenyè akizisyon pwofesyonèl ak pèsonèl akizisyon ki gen eksperyans responsab pou akizisyon ak jesyon konpozan pou kliyan nou yo. |
| Kite oswa Konsigne | Avèk yon ekip jesyon akizisyon solid ak chèn ekipman pou konpozan, Kliyan yo bay nou konpozan, nou fè travay asanble a. | |
| Combo | Aksepte konpozan oswa konpozan espesyal yo bay pa kliyan yo. epi tou eleman resous pou kliyan yo. | |
| Kalite soude PCBA | SMT, THT, oswa PCBA sèvis soude tou de. | |
| Soude keratin / fèblan fil / fèblan Bar | sèvis pwosesis PCBA plon ak san plon (konfòme RoHS). Epi tou bay keratin soude Customized. | |
| Stencil | lazè koupe pochwa pou asire ke konpozan tankou ti-goudwon ICs ak BGA pou rankontre IPC-2 klas ou pi wo. | |
| MOQ | 1 moso, men nou konseye kliyan nou yo pwodwi omwen 5 echantiyon pou pwòp analiz ak tès yo. | |
| Gwosè konpozan | • Konpozan pasif: nou bon nan sere pous 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 ti konpozan sa yo. | |
| • IC segondè-presizyon tankou BGA: Nou ka detekte konpozan BGA ak espas Min 0.25mm pa radyografi. | ||
| Pake konpozan | bobine, koupe tep, tib, ak palèt pou konpozan SMT. | |
| Maksimòm presizyon mòn konpozan (100FP) | Presizyon se 0.0375mm. | |
| Kalite PCB soude | PCB (FR-4, substra metal), FPC, PCB rijid-flex, PCB aliminyòm, PCB HDI. | |
| Kouch | 1－30（kouch） | |
| Maksimòm zòn pwosesis | 545 x 622 mm | |
| Minimumboardthickness | 4 (kouch) 0.40mm | |
| 6 (kouch) 0.60mm | ||
| 8 (kouch) 0.8mm | ||
| 10 (kouch) 1.0mm | ||
| Lajè liy minimòm lan | 0.0762mm | |
| Espas minimòm | 0.0762mm | |
| Ouverture mekanik minimòm | 0.15mm | |
| Twou miray epesè kwiv | 0.015mm | |
| Tolerans ouvèti metalize | ± 0.05mm | |
| Ouverture ki pa metalize | ± 0.025mm | |
| Tolerans twou | ± 0.05mm | |
| Dimansyon tolerans | ± 0.076mm | |
| Minimòm pon soude | 0.08mm | |
| Rezistans izolasyon | 1E+12Ω（nòmal） | |
| Rapò epesè plak | 1:10 | |
| Chòk tèmik | 288 ℃ (4 fwa nan 10 segonn) | |
| Defòme ak koube | ≤0.7% | |
| Fòs anti-elektrisite | > 1.3KV/mm | |
| Fòs anti-nidite | 1.4N/mm | |
| Soude reziste dite | ≥6H | |
| Retardance flanm dife | 94V-0 | |
| Kontwòl enpedans | ±5% | |
| Fòma dosye | BOM，PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Tès | Anvan livrezon, nou pral aplike yon varyete metòd tès nan PCBA a nan mòn oswa deja mòn: | |
| • IQC: enspeksyon fèk ap rantre; | ||
| • IPQC: enspeksyon nan pwodiksyon, tès LCR pou premye moso; | ||
| • QC vizyèl: chèk kalite woutin; | ||
| • AOI: efè soude nan eleman patch, ti pati oswa polarite nan eleman; | ||
| • X-Ray: tcheke BGA, QFN ak lòt gwo presizyon se kache PAD konpozan; | ||
| • Tès Fonksyonèl: Tès fonksyon ak pèfòmans selon pwosedi tès kliyan yo ak pwosedi pou asire konfòmite. | ||
| Reparasyon & Retravay | Sèvis Reparasyon BGA nou an ka san danje retire BGA ki mal plase, ki pa pozisyon, ak fo BGA epi retache yo nan PCB la parfe. | |
