Rijid flex Pcb fabrikasyon ofri yon pwosesis inik ak versatile ki konbine avantaj ki genyen nan PCB rijid ak fleksib. Konsepsyon inovatè sa a bay fleksibilite amelyore pandan y ap kenbe entegrite estriktirèl tipikman yo jwenn nan PCB rijid yo. Yo nan lòd yo kreye ankadreman sikwi enprime fonksyonèl ak dirab, materyèl espesifik yo itilize nan pwosesis fabrikasyon an. Abitye ak materyèl sa yo enpòtan anpil pou manifaktirè yo ak enjenyè k ap chèche pwofite avantaj PCB rijid-flex yo. Lè w eksplore materyèl ki enplike yo, yon moun ka pi byen konprann fonksyon yo ak aplikasyon potansyèl ankadreman sikwi avanse sa yo.

Foil kwiv:

Foil kwiv se yon eleman kle nan manifakti rijid-flex. Sa a fèy mens an kwiv se materyèl prensipal ki kreye la

chemen kondiktif ki nesesè pou tablo a fonksyone byen.

Youn nan rezon prensipal yo pi pito kwiv pou objektif sa a se ekselan konduktiviti elektrik li yo. Copper se youn nan metal yo ki pi kondiktif, sa ki pèmèt li pote efikasman kouran elektrik sou chemen sikwi yo. Sa a konduktiviti segondè asire pèt siyal minimòm ak pèfòmans serye sou PCB rijid-flex. Anplis de sa, papye kwiv gen rezistans chalè remakab. Karakteristik sa a enpòtan paske PCB yo souvan jenere chalè pandan operasyon an, espesyalman nan aplikasyon pou pèfòmans segondè. Copper gen kapasite nan kenbe tèt ak tanperati ki wo, ki bon pou gaye chalè ak anpeche tablo a soti nan surchof. Yo nan lòd yo enkòpore FOIL kwiv nan yon estrikti PCB rijid-flex, li anjeneral laminated sou substra a kòm yon kouch kondiktif. Pwosesis fabrikasyon an enplike lyezon papye kwiv la ak materyèl substra a lè l sèvi avèk adhésifs oswa lakòl aktive chalè. Lè sa a, papye kwiv la grave pou fòme modèl sikwi vle a, fòme chemen kondiktif ki nesesè pou tablo a fonksyone byen.

Materyèl substrate:

Materyèl substra a se yon pati enpòtan nan yon PCB rijid-flex paske li bay sipò estriktirèl ak estabilite nan tablo a. De materyèl substra yo souvan itilize nan manifakti PCB rijid-flex yo se polyimid ak FR-4.

Substra Polyimide yo li te ye pou ekselan pwopriyete tèmik ak mekanik yo. Yo gen yon tanperati tranzisyon vè segondè, tipikman alantou 260 ° C, ki vle di yo ka kenbe tèt ak tanperati ki wo san yo pa pèdi entegrite estriktirèl. Sa fè substrats polyimid ideyal pou pati flechir PCB rijid-flex paske yo ka pliye ak flechi san yo pa kraze oswa degrade.

Substra polyimid yo gen bon estabilite dimansyon tou, ki vle di yo kenbe fòm yo ak gwosè yo menm lè yo ekspoze a chanjman tanperati ak imidite kondisyon yo. Estabilite sa a enpòtan anpil pou asire presizyon PCB ak fyab.
Anplis de sa, substra polyimid gen ekselan rezistans chimik. Rezistans yo nan yon pakèt pwodwi chimik, ki gen ladan Solvang ak asid, ede asire lonjevite a ak rezistans nan PCB la. Sa fè yo apwopriye pou aplikasyon kote ankadreman sikwi yo ka ekspoze a anviwònman piman bouk oswa sibstans korozif.

Nan contrast, substra FR-4 yo trikote soti nan fib vè epoksidik ranfòse. Rijid ak ki estab, materyèl sa yo apwopriye pou zòn rijid nan sikui enprime fleksib rijid. Konbinezon an nan vèr ak epoksidik kreye yon substra fò ak dirab ki ka kenbe tèt ak chanjman tanperati ki wo san yo pa deformation oswa fann. Estabilite tèmik sa a enpòtan pou aplikasyon ki enplike konpozan gwo pouvwa ki jenere anpil chalè.

Binder:

Adhésifs epoksidik yo lajman ki itilize nan manifakti tablo rijid-flex paske nan kapasite fò lyezon yo ak rezistans tanperati ki wo. Adhésifs epoksidik fòme yon kosyon dirab ak rijid ki ka kenbe tèt ak kondisyon anviwònman piman bouk, ki fè yo apwopriye pou aplikasyon ki mande asanble PCB fò ak ki dire lontan. Yo gen ekselan pwopriyete mekanik, ki gen ladan gwo fòs rupture ak rezistans enpak, asire entegrite PCB menm anba estrès ekstrèm.

Adhésifs epoksidik yo gen tou ekselan rezistans chimik, sa ki fè yo apwopriye pou itilize sou ankadreman rijid sikwi enprime ki ka vin an kontak ak divès kalite pwodui chimik oswa solvang. Yo reziste imidite, lwil oliv, ak lòt kontaminan, asire PCB lonjevite ak fyab.

Adhésifs Acrylic, nan lòt men an, yo konnen pou fleksibilite yo ak rezistans nan Vibration. Yo gen pi ba fòs kosyon pase adezif epoksidik, men yo gen bon fleksibilite, ki pèmèt PCB a flechi san yo pa konpwomèt kosyon an. Adhésifs Acrylic tou gen bon rezistans Vibration, ki fè yo apwopriye pou aplikasyon kote PCB a ka sibi mouvman kontinyèl oswa estrès mekanik.

Chwa a nan epoksidik ak Acrylic adezif depann sou kondisyon yo espesifik nan aplikasyon an rijid sikui fleksib. Adhésifs epoksidik yo se premye chwa si tablo sikwi a bezwen kenbe tèt ak tanperati ki wo, pwodwi chimik piman bouk, ak kondisyon anviwònman difisil.Nan lòt men an, si fleksibilite ak rezistans Vibration yo enpòtan, yon adezif Acrylic se yon pi bon chwa.

Li enpòtan pou chwazi ak anpil atansyon adezif la selon bezwen espesifik PCB a pou asire yon lyen solid ak ki estab ant kouch yo diferan. Faktè tankou tanperati, fleksibilite, rezistans chimik, ak kondisyon anviwònman yo ta dwe konsidere lè w ap chwazi yon adezif apwopriye.

Kouvèti:

Superpozisyon yo se yon pati enpòtan nan yon tablo sikwi enprime (PCB) paske yo pwoteje sifas PCB la epi asire lonjevite li yo. De kalite komen nan superpositions yo itilize nan manifakti PCB: superpositions polyimide ak likid foto soude mask (LPSM).

Polyimide kouvri yo trè konsidere pou fleksibilite ekselan yo ak rezistans chalè. Superpozisyon sa yo espesyalman apwopriye pou zòn nan PCB a ki bezwen bese oswa flechi, tankou PCB flechi oswa aplikasyon ki enplike mouvman repetitif. Fleksibilite nan kouvèti a polyimid asire ke rijid flex sikui enprime yo ka kenbe tèt ak estrès mekanik san yo pa konpwomèt entegrite li yo. Anplis de sa, kouvri polyimid la gen ekselan rezistans tèmik, sa ki pèmèt li kenbe tèt ak tanperati opere segondè san okenn enpak negatif sou pèfòmans oswa lavi nan tablo flechir rijid la.

Nan lòt men an, kouvri LPSM yo anjeneral yo itilize nan zòn rijid nan PCB la. Kouvèti sa yo bay ekselan izolasyon ak pwoteksyon kont eleman anviwònman tankou imidite, pousyè ak pwodwi chimik yo. Koupe LPSM yo patikilyèman efikas nan anpeche keratin soude oswa flux gaye nan zòn ki pa vle sou PCB a, asire bon izolasyon elektrik ak anpeche sikui kout. Pwopriyete izolasyon kouvri LPSM la amelyore pèfòmans jeneral ak fyab PCB flex rijid la.

Polyimide ak LPSM kouvri jwe yon wòl enpòtan anpil nan kenbe fonksyonalite a ak rezistans nan tablo sikwi fleksib rijid la. Seleksyon apwopriye kouvri depann sou kondisyon espesifik konsepsyon PCB la, ki gen ladan aplikasyon an gen entansyon, kondisyon fonksyònman, ak degre fleksibilite yo mande yo. Lè yo chwazi ak anpil atansyon materyèl kouvèti a apwopriye, manifaktirè PCB yo ka asire ke sifas PCB la byen pwoteje, pwolonje lavi li yo ak amelyore pèfòmans jeneral li yo.

An rezime:

Seleksyon materyèl nan Rigid Flex Pcb Fabrication se kritik pou asire siksè tablo sikwi avanse sa yo. Foil kwiv la bay ekselan konduktiviti elektrik, pandan y ap substra a bay yon fondasyon solid pou kous la. Adhésifs ak kouvri pwoteje ak izole eleman pou durability ak fonksyonalite. Lè yo konprann pwopriyete ak benefis materyèl sa yo, manifaktirè yo ak enjenyè yo ka desine ak pwodui PCB rijid-flex de kalite siperyè ki satisfè kondisyon inik nan aplikasyon divès kalite. Entegre konesans nan pwosesis fabrikasyon an ka kreye aparèy elektwonik dènye kri ak pi gwo fleksibilite, fyab ak efikasite. Kòm teknoloji ap kontinye avanse, demann lan pou PCB rijid-flex ap grandi sèlman, kidonk li se enperatif pou rete okouran de dènye devlopman yo nan materyèl ak teknik fabrikasyon.
Shenzhen Capel Teknoloji co, Ltd.established pwòp li yo rijid faktori PCB flechir nan 2009 epi li se yon manifakti pwofesyonèl Flex Rigid PCB. Avèk 15 ane eksperyans nan pwojè rich, koule pwosesis solid, kapasite teknik ekselan, ekipman automatisation avanse, sistèm kontwòl kalite konplè, ak Capel gen yon ekip ekspè pwofesyonèl yo bay kliyan mondyal ak-wo presizyon, bon jan kalite rijid flex tablo, hdi rijid. Flex Pcb, Rigid Flex PCB Fabrication, rijid-flex PCB asanble, rapid vire rijid PCB flex, rapid vire PCB prototip. Nou reponn pre-lavant ak apre-lavant sèvis teknik ak livrezon alè pèmèt kliyan nou yo byen vit sezi opòtinite mache pou pwojè yo. .