Amelyore fabrikasyon PCB ou a: chwazi fini pafè a pou tablo 12 kouch ou

Nan blog sa a, nou pral diskite sou kèk tretman sifas popilè ak benefis yo pou ede w amelyore pwosesis 12 kouch PCB ou a.

Nan jaden an nan sikwi elektwonik, tablo sikwi enprime (PCB) jwe yon wòl enpòtan anpil nan konekte ak alimante divès eleman elektwonik. Kòm teknoloji avanse, demann pou PCB pi avanse ak konplèks ogmante eksponansyèlman. Se poutèt sa, manifakti PCB te vin yon etap enpòtan nan pwodwi bon jan kalite aparèy elektwonik.

Yon aspè enpòtan pou konsidere pandan manifakti PCB se preparasyon sifas yo.Tretman sifas refere a kouch oswa fini aplike nan yon PCB pou pwoteje li kont faktè anviwònman ak amelyore fonksyonalite li yo. Gen yon varyete opsyon tretman sifas ki disponib, epi chwazi tretman pafè a pou tablo 12 kouch ou a ka gen yon enpak siyifikativ sou pèfòmans li yo ak fyab.

1.HASL (nivelman soude lè cho):
HASL se yon metòd tretman sifas lajman itilize ki enplike tranpe PCB a nan soude fonn ak Lè sa a, sèvi ak yon kouto lè cho pou retire soude depase an. Metòd sa a bay yon solisyon pri-la efikas ak ekselan soudabilite. Sepandan, li gen kèk limit. Soude a pa ka distribye respire sou sifas la, sa ki lakòz yon fini inegal. Anplis de sa, ekspoze tanperati ki wo pandan pwosesis la ka lakòz estrès tèmik sou PCB a, ki afekte fyab li yo.

2. ENIG (lò imèsyon nikèl san elektwo):
ENIG se yon chwa popilè pou tretman sifas akòz ekselan soudabilite li yo ak plat. Nan pwosesis ENIG la, yon kouch mens nikèl depoze sou sifas kwiv la, ki te swiv pa yon kouch mens an lò. Tretman sa a asire bon rezistans oksidasyon ak anpeche deteryorasyon sifas kwiv. Anplis de sa, distribisyon an inifòm nan lò sou sifas la bay yon sifas ki plat ak lis, ki fè li apwopriye pou konpozan amann-anplasman. Sepandan, ENIG pa rekòmande pou aplikasyon pou segondè frekans akòz pèt siyal posib ki te koze pa kouch baryè nikèl la.

3. OSP (konsèvasyon soudabilite òganik):
OSP se yon metòd tretman sifas ki enplike aplike yon kouch mens òganik dirèkteman sou sifas kwiv la atravè yon reyaksyon chimik. OSP ofri yon solisyon pri-efikas ak zanmitay anviwònman an paske li pa mande pou nenpòt metal lou. Li bay yon sifas ki plat ak lis asire ekselan soudabilite. Sepandan, kouch OSP yo sansib a imidite epi yo mande kondisyon depo apwopriye pou kenbe entegrite yo. OSP-trete tablo yo tou pi fasil pou rayures ak manyen domaj pase lòt tretman sifas yo.

4. Immersion ajan:
Ajan imèsyon, ke yo rele tou ajan imèsyon, se yon chwa popilè pou PCB segondè-frekans akòz konduktiviti ekselan li yo ak pèt ensèsyon ki ba. Li bay yon sifas ki plat, lis asire soudabilite serye. Ajan Immersion se patikilyèman benefisye pou PCB ki gen konpozan amann ak aplikasyon pou gwo vitès. Sepandan, sifas ajan yo gen tandans sal nan anviwònman imid epi yo mande pou manyen ak depo apwopriye pou kenbe entegrite yo.

5. Hard plating lò:
Hard plating lò enplike depoze yon kouch epè an lò sou sifas kwiv la atravè yon pwosesis galvanoplastie. Tretman sifas sa a asire ekselan konduktiviti elektrik ak rezistans korozyon, ki fè li apwopriye pou aplikasyon ki mande repete ensèsyon ak retire eleman yo. Se plak lò difisil souvan itilize sou konektè kwen ak switch. Sepandan, pri a nan tretman sa a se relativman wo konpare ak lòt tretman sifas yo.

An rezime, chwazi fini sifas pafè a pou yon PCB 12-kouch se kritik nan fonksyonalite li yo ak fyab.Chak opsyon tretman sifas gen avantaj ak limit li yo, ak chwa a depann sou kondisyon espesifik aplikasyon ou ak bidjè. Kit ou chwazi fèblan espre pri-efikas, lò imèsyon serye, OSP zanmitay anviwònman an, ajan imèsyon wo-frekans, oswa rezistan plak lò difisil, konprann benefis yo ak konsiderasyon pou chak tretman pral ede w amelyore pwosesis manifakti PCB ou a epi asire siksè nan. ekipman Elektwonik ou.