Capteur endistri kontwòl
Kondisyon teknik | ||||||
Kalite pwodwi | Plizyè HDI Flexible Pcb Board | |||||
Kantite kouch | 6 Kouch | |||||
Lajè liy ak espas liy | 0.05/0.05mm | |||||
Epesè tablo | 0.2mm | |||||
Epesè Copper | 12um | |||||
Ouverture minimòm | 0.1mm | |||||
Ignifuge flanm dife | 94V0 | |||||
Tretman andigman | Immersion Gold | |||||
Koulè mask soude | Jòn | |||||
Rèd | Fèy asye, FR4 | |||||
Aplikasyon | Kontwòl endistri | |||||
Aparèy aplikasyon | Capteur |
![Capel konsantre sou pwodiksyon 6-kouch HDI PCB fleksib pou aplikasyon pou kontwòl endistriyèl, espesyalman pou itilize ak aparèy detèktè.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Capel konsantre sou pwodiksyon 6-kouch HDI PCB fleksib pou aplikasyon pou kontwòl endistriyèl, espesyalman pou itilize ak aparèy detèktè.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Analiz Ka
Capel se yon konpayi manifakti ki espesyalize nan tablo sikwi enprime (PCB).Yo ofri yon seri de sèvis ki gen ladan PCB fabrikasyon, PCB fabrikasyon ak asanble, HDI
Pwototip PCB, rapid vire rijid flex PCB, asanble PCB en ak manifakti sikwi flex.Nan ka sa a, Capel konsantre sou pwodiksyon 6-kouch HDI PCB fleksib
pou aplikasyon pou kontwòl endistriyèl, espesyalman pou itilize ak aparèy detèktè.
Pwen inovasyon teknik nan chak paramèt pwodwi yo jan sa a:
Lajè liy ak espas liy:
Lajè liy lan ak espas liy PCB yo espesifye kòm 0.05 / 0.05mm.Sa a reprezante yon gwo inovasyon pou endistri a kòm li pèmèt pou miniaturization nan gwo dansite sikwi ak aparèy elektwonik.Li pèmèt PCB yo akomode desen sikwi pi konplèks ak amelyore pèfòmans jeneral.
Epesè tablo:
Se epesè plak espesifye kòm 0.2mm.Pwofil ki ba sa a bay fleksibilite ki nesesè pou PCB fleksib, ki fè li apwopriye pou aplikasyon ki mande pou PCB yo bese oswa pliye.Mens la tou kontribye nan konsepsyon an jeneral ki lejè nan pwodwi a.Epesè Copper: Se epesè Copper espesifye kòm 12um.Kouch kwiv mens sa a se yon karakteristik inovatè ki pèmèt pi bon dissipation chalè ak pi ba rezistans, amelyore entegrite siyal ak pèfòmans.
Ouverture minimòm:
Ouvèti minimòm lan espesifye kòm 0.1mm.Gwosè ti ouvèti sa a pèmèt kreyasyon desen anplasman amann ak fasilite aliye konpozan mikwo sou PCB yo.Li pèmèt pi wo dansite anbalaj ak fonksyonalite amelyore.
Ignifuge flanm dife:
Evalyasyon rezistan flanm dife PCB a se 94V0, ki se yon estanda endistri segondè.Sa a asire sekirite ak fyab PCB a, espesyalman nan aplikasyon kote danje dife ka egziste.
Tretman Sifas:
PCB a benyen nan lò, bay yon kouch mens e menm lò sou sifas kòb kwiv mete ekspoze a.Fini sifas sa a bay ekselan soudabilite, rezistans korozyon, epi asire yon sifas mask soude plat.
Koulè mask soude:
Capel ofri yon opsyon koulè mask soude jòn ki pa sèlman bay yon fini vizyèlman atire, men tou amelyore kontras, bay pi bon vizibilite pandan pwosesis asanble a oswa enspeksyon ki vin apre.
Rèd:
PCB a fèt ak plak asye ak materyèl FR4 pou yon konbinezon rèd.Sa a pèmèt fleksibilite nan pòsyon fleksib PCB yo men frigidité nan zòn ki bezwen sipò adisyonèl.Sa a konsepsyon inovatè asire ke PCB a ka kenbe tèt ak koube ak plisman san yo pa afekte fonksyonalite li yo
An tèm de rezoud pwoblèm teknik pou endistri ak amelyorasyon ekipman, Capel konsidere pwen sa yo:
Amelyore Jesyon tèmik:
Kòm aparèy elektwonik kontinye ogmante nan konpleksite ak miniaturization, amelyore jesyon tèmik se kritik.Capel ka konsantre sou devlope solisyon inovatè pou efikasman gaye chalè a ki te pwodwi pa PCB, tankou lè l sèvi avèk lavabo chalè oswa lè l sèvi avèk materyèl avanse ak pi bon konduktiviti tèmik.
Entegrite siyal amelyore:
Kòm demand yo nan aplikasyon pou gwo vitès ak segondè-frekans ap grandi, gen yon bezwen pou amelyore entegrite siyal.Capel ka envesti nan rechèch ak devlopman pou minimize pèt siyal ak bri, tankou swe zouti avanse simulation entegrite siyal ak teknik.
Teknoloji manifakti PCB fleksib avanse:
PCB fleksib gen avantaj inik nan fleksibilite ak konpakte.Capel ka eksplore teknoloji manifakti avanse tankou pwosesis lazè pou pwodwi desen PCB fleksib ak konplèks.Sa a ta ka mennen nan pwogrè nan miniaturization, ogmante dansite sikwi, ak amelyore fyab.
Teknoloji avanse HDI manifakti:
Teknoloji fabrikasyon High-Dansite Interconnect (HDI) pèmèt miniaturizasyon aparèy elektwonik pandan y ap asire pèfòmans serye.Capel ka envesti nan teknoloji avanse HDI fabrikasyon tankou perçage lazè ak konstriksyon sekans pou plis amelyore dansite PCB, fyab ak pèfòmans jeneral.
Tan pòs: Sep-09-2023
Retounen